5月14日消息，英特言成迎第智能体人工智能（Agentic AI）计算需求正在重塑半导体产业链，尔预直接推动CPU重回计算舞台核心，春巨产通用服务器对CPU的头翻性能和数量要求远超以往。

为应对这一趋势，倍扩日本半导体基板巨头揖斐电（Ibiden）正全力推进扩产计划，对订单潮预计到2026年其生产负荷将达到2024年的英特言成迎第1.8倍，到2028年这一数字将进一步飙升至2.4倍。尔预

作为英伟达、春巨产英特尔及博通等巨头的头翻核心供应商，揖斐电主要负责生产连接芯片与主板的倍扩关键IC封装基板。

该公司在其最新财报中显著上调了业绩预期，对订单潮预计2026财年电子业务板块营收将达到3300亿日元（折合人民币约153.12亿元），英特言成迎第远超此前预测的尔预3100亿日元。同时，春巨产其营业利润预期也从570亿日元大幅拉升至750亿日元（折合人民币约34.80亿元）。

这些增长背后的核心逻辑在于AI服务器市场格局的结构性变化。

今年早些时候，英特尔在财报会议中预测智能体AI将唤起行业对CPU的重新重视；AMD首席执行官苏姿丰此前也明确表示，智能体AI对CPU的需求并非替代GPU，而是产生了显著的叠加效应。

从细分市场来看，AI服务器、ASIC定制化芯片以及服务器级CPU已成为半导体基板需求的三大核心引擎。与之形成鲜明对比的是，传统PC市场需求预计将持续下滑。