5月11日消息，首升级A20 Pro被视作苹果史上升级幅度最大的发苹手机芯片，将由iPhone 18 Pro系列率先首发搭载。重磅最强

据行业爆料，机圈A20 Pro将迎来两大核心升级。芯片首先在制程工艺上，首升级这款芯片将采用台积电最新的发苹2nm工艺。从现有3nm制程升级至2nm，重磅最强意味着在芯片尺寸基本不变的机圈前提下，A20 Pro能够实现更强性能输出，芯片同时运行能效大幅提升。首升级

其次，发苹A20 Pro还将首次引入WMCM先进封装工艺。重磅最强这也是机圈苹果首度在iPhone处理器上落地该项技术，其核心逻辑是芯片在晶圆切割之前，就完成SoC、内存等多芯片的垂直堆叠与电路互联，整体整合完毕后再切割为独立芯片，具备无中介层、互联距离短、集成度拉满的特点。

WMCM技术可脱离中介层与基板实现芯片互连，在散热表现和信号完整性上拥有明显优势。依托2nm制程与WMCM封装的双重加持，新一代A20 Pro不仅体积更小巧、能效表现更优异，还能拉近处理器与板载内存的物理间距，既能整体拔高芯片综合性能，还有望降低AI运算、大型高负载游戏的功耗开销。

得益于WMCM封装的加持，A20 Pro的AI任务处理能力将迎来质的提升。另有消息透露，iOS 27系统也将以AI功能作为核心主打，软硬件适配将进一步释放新机智能体验。